最近一直有同学问除了校园网上的招聘信息外，还能去哪里找校园招聘信息？现在已经是8月下旬了，各大企业已经陆续开启了秋招。肯定还有很多同学不知道哪些公司开启了校招，也不知道怎么才能斩获名企offer！
我为各位23届应届生整理了一份比较知名的嵌入式、硬件工程师、芯片IC岗位的公司投递指南，助力大家拿到心仪的offer！
在面试之前可以通过下方链接，查找公司真题，针对面试岗位提前做一些专项练习
点此链接开始练习
直投链接如下，还有内推！HR在线反馈，速度贼快！
公司名称
网申时间
招聘岗位
投递链接
英特尔
6月28日-9月初
FPGA Development EngineerundefinedAI Frameworks Engineerundefined5G Software Integration Engineer
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西门子
尽快投递
助力机械设计工程师、产品经理、助力电子硬件工程师、助力传感器工程师等
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英伟达
7月1日-11月1日
软件类，硬件类
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比特大陆
7月18日-8月19日
模拟、数字前后端、嵌入式、硬件开发等
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诺瓦星云
7月15日-9月
FPGA，嵌入式，数字IC，数字后端，模拟电路设计，模拟版图设计，软件，算法（博士）
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海能达
8月19日-9月23日
技术支持工程师、解决方案培训生、财务专员
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海信
8月16日起
硬件工程师、软件研发工程师、算法工程师、材料工程师等
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中国信科-数据所（兴唐公司）
即日起
密码算法与技术研究院、网络安全研究院、应用软件开发工程师等
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博世
8月15日-9月30日
物联网嵌入式开发工程师、生产规划工程师、电力电子硬件工程师
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安克创新
8月15日起
硬件产品助理、软件产品专员、助理项目经理等
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亚德诺
8月6日起
模拟IC设计、数字IIC前端设计、研发工程师等
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奕斯伟
8月18日起
数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师等
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禾赛科技
6月13日起
器件、FPGA、模拟、BSP、电源 等
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星纪时代
8月8日起
数字IC设计工程师 、后端工程师 、图像算法、算法优化 、Camera BSP软件工程师
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首航新能源
8月9日起
热设计工程师 、CAE结构仿真工程师 、ARM工程师 、DSP工程师 、BMS硬件工程师 、硬件工程师 、结构工程师 、EMC工程师 、器件工程师 、NPI工程师 、layout工程师 、工艺工程师 、测试工程师
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芯启源
8月8日起
数字IC工程师、软件工程师、AE客户工程师、
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嘉楠科技
8月8日起
电路设计工程师、CPU软件工程师、DFT工程师等
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镁佳科技
尽快投递
解决方案工程师、语音算法工程师、视觉算法工程师、产品经理等
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正浩创新
8月5日起
软件工程师、算法工程师、产品技术支持
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异格技术
尽快投递
工具软件开发工程师、FPGA应用工程师
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创维RGB
8月18日起
硬件设计师、结构设计师、电子工程师
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复睿微电子
尽快投递
自动驾驶算法工程师、多媒体软件开发工程师、数字后端设计工程师
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大普微电子
7月20日起
IC后端设计工程师、IC前端设计工程师、系统验证工程师等
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硬件工程师近几年越来越吃香，校招大厂总包30-40W的人数一大把！最主要的 人数还没报和！有想法的抓紧冲了！
面试前建议大家一定要好好准备下基础知识，多刷刷题，点此链接开始练习
