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润和HH-SCDAYU200开发套件技术指南

润和HiHope社区 发布时间:2022-05-20 10:49:30 ,浏览量:3

简介 基于Rockchip RK3568,集成双核心架构GPU以及高效能NPU; 板载四核64位Cortex-A55 处理器采用22nm先进工艺,主频高达2.0GHz; 支持蓝牙、Wi-Fi、音频、视频和摄像头等功能,拥有丰富的扩展接口,支持多种视频输入输出接口; 配置双千兆自适应RJ45以太网口,可满足NVR、工业网关等多网口产品需求。相关教程润和DAYU200教程文档

润和HH-SCDAYU200开发板外观图如图1所示:

图1:润和HH-SCDAYU200开发板外观图

开发板详情 1.润和HH-SCDAYU200开发板正面外观图

图2:润和HH-SCDAYU200开发板正面外观图 2.润和HH-SCDAYU200开发板反面外观图

图3:润和HH-SCDAYU200开发板反面外观图

3、接口复用说明

BT1120:将 GMAC1 相关引脚用于 BT1120,则能实现 BT1120相关输出(目前底板上没有留BT1120接口)。

PCIE:目前有 1x 2Lanes PCIe3.0 Connector (RC Mode),若想增加PCIE2.0,将MULTI_PHY2配置为 PCIE模式。

SATA:目前有1x SATA3.0,也可以通过配置 MULTI_PHY0、MULTI_PHY1为SATA,就能实现3x SATA3.0。

RGMII:目前有2x RGMII,如果想增加QSGMII,需要将MULTI_PHY1、MULTI_PHY2配置为QSGMII。

开发板规格 润和HH-SCDAYU200开发板MCU/处理器规格及规格清单如表1所示:

​ 表1 润和HH-SCDAYU200开发板MCU/处理器规格及规格清单 润和HH-SCDAYU200开发板底板规则说明如表2所示:

​ 表2 润和HH-SCDAYU200开发板底板规则说明

开发板功能 核心板采用6层布线工艺,尺寸仅82mm×60mm,可满足小型终端产品空间需求 高性价比:适合中小规模企业/用户使用 双网口:可通过双网口访问和传输内外网数据,提高网络传输效率 多屏异显:最多可以满足三屏异显功能 支持多系统:支持OpenHarmony、Linux系统

应用场景 适用于智能NVR、云终端、物联网网关、工业控制、信息发布终端、多媒体广告机等场景,亦可广泛应用于嵌入式人工智能领域。

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