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Winbond（华邦）
含义说明：
A字段由W组成，代表华邦（Winbond）内存芯片的前缀。
B字段表示产品类型。98代表SDRAM内存94代表DDR SDRAM内存。
C字段表示内存芯片的容量。16代表16Mbit（2MB）32代表32Mbit（4MB）64代表64Mbit（8MB）12代表128Mbit（16MB）25代表256Mbit（32MB）。要计算内存条的总容量，只需将内存芯片的容量乘上内存芯片的数量即可。
D字段表示内存结构。08代表*816或G6代表*1632或G2代表*32。
E字段表示内存芯片的修正版本。A代表第1版B代表第2版C代表第3版D代表第4版。
F字段表示内存芯片的封装方式。B代表60balls BGA、90balls BGA或144-Ball LF BGA封装D代表100-Pin LQFP封装H代表50-Pin 400mil TSOP、66-Pin 400mil TSOP或86-Pin 400mil TSOP封装。
G字段表示内存芯片的速度标识。对于SDRAM而言：-5代表200MHz（CL=3）-6代表166MHz（CL=3）-7代表143MHz（CL=3）或PC133（CL=2）-75代表PC133（CL=3）-8H代表PC100（CL=2）。对于DDR SDRAM而言：-4代表250MHz（CL=3/4）-5代表DDR400（CL=2.5）-5H代表200MHz（CL=3）-55代表183MHz（CL=3）-6代表DDR333（CL=2.5）-7代表143MHz（CL=2.5）或DDR266（CL=2）-75代表DDR266（CL=2.5）。
H字段表示工作温度类型（此字段也可空白）。空白或L代表正常温度（0℃～70℃），I代表工业温度（-40℃～85℃）或扩大温度（-25℃～85℃）。
